

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
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XC5VSX35T-X1FFG665C技术参数:
XC5VSX35T-X1FFG665C是Xilinx公司Virtex-5 SX系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。这款芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约35,000个逻辑单元,480个DSP48E切片,以及高达33,120KB的分布式RAM和1,788KB的块RAM。
该芯片集成了高速收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信和数据处理应用。此外,它还提供了多达360个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,便于与各种外围设备接口。
在DSP功能方面,XC5VSX35T-X1FFG665C配备了480个DSP48E切片,每个切片包含25x18位乘法器、48位累加器和48位累加器,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。这使得该芯片在无线通信、图像处理、雷达系统等领域具有广泛的应用。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC5VSX35T-X1FFG665C芯片,并提供全面的技术支持和服务。该芯片支持Xilinx的开发工具和IP核,包括ISE Design Suite和Vivado,大大简化了开发流程。
典型应用领域包括:高速通信系统(光纤传输、基站)、雷达和电子战系统、医疗成像设备、工业自动化和测试设备、高性能计算和加速器。
p>XC5VSX35T-X1FFG665C采用FFG665封装,具有优异的散热性能和电气特性,适用于各种严苛的工作环境。其低功耗特性和高可靠性使其成为众多高性能应用的理想选择。- 型号:XC5VSX35T-X1FFG665C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2720
- 逻辑元件/单元数:34816
- 总 RAM 位数:3096576
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
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XC5VSX35T-X1FFG665C是Xilinx Virtex-5 SXT系列的高性能FPGA,凭借2720个逻辑块和34816个逻辑单元,提供强大的并行处理能力。其360个I/O接口和近3MB的嵌入式内存资源,特别适合需要高速数据流处理和复杂逻辑控制的应用场景,低至1V的工作电压也使其能效表现优异。
这款芯片在通信基站、雷达系统和工业自动化领域有广泛应用。需要注意的是,该型号已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx最新Artix或Kintex系列,它们在保持高性能的同时提供更先进的架构和更长的产品生命周期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VSX35T-X1FFG665C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















