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I/O 模块和智能传感器 - Xilinx产品应用
Xilinx产品应用I/O 模块和智能传感器

赛灵思(XILINX)I/O 模块和智能传感器,传统网络化 I/O 模块和传感器的“任意”互联及分布式计算。

 

灵活连接是 Xilinx 成本优化产品组合的一个领域,特别是使用 Xilinx Spartan-7 产品系列时。这些器件提供在优化的系统级成本下以高扇出运行的理想架构。灵活的 I/O 和可编程逻辑可使用几乎所有类型的网络协议从接口获取和处理大量数据。处理器软核是运行网络堆栈的理想选择,特别是 Xilinx Microblaze。

 

Xilinx 自适应 SoC 和 FPGA 通常用于传统网络化的 IO 模块和智能传感器。它们可连接至芯片间的连接或外部 PHY,其能以更远的距离驱动线路。集成的 XADC 块是捕获模拟数据的理想选择。使用可编程逻辑,可聚合信息并通过背板总线将其转发至工业控制器或网关。此外,还可实现功能安全性的扩展,其可从 Xilinx 认证的设计工具以及可靠性数据的提供获得巨大优势。

 

现代 I/O 模块是物联网器件、可联网,因此可以远程登录。为此,自适应 SoC 中的应用处理器具有一定的优势。Xilinx SoC 特征可优化支持的 IT/OT 融合函数,即:

 

  • 异构嵌入式处理、I/O 高灵活性、基于硬件的确定性控制,使 IT 和 OT 功能之间没有任何干扰
  • 通过多种工业以太网标准进行连接,包括支持有时间限制的联网 (TSN)
  • 符合 IEC 62443 网络安全标准
  • 面向更多自主响应性系统的实时分析及机器学习

 

FPGA 可为优化的工业物联网连接提供处理器软核:

 

  • 工业以太网
  • 高速背板及芯片间通信
  • 加速/卸载以太网堆栈
  • 高级信号处理
  • 多通道 PWM、ADC、输入和输出
  • MicroBlaze 处理器

 

自适应 SoC 提供的处理系统可为应用实现差异化:

 

  • 工业以太网
  • 高速背板及芯片间通信
  • 加速/卸载以太网堆栈
  • 高级信号处理
  • 多相 PWM、ADC、可编程数字 I/O
  • Arm Cortex A 处理器(32 位或 64 位)
  • 面向功能安全概念提供的监控与诊断

 

Xilinx代理提供更多更专业的XilinxI/O 模块和智能传感器解决方案,为您的产品提高转化力、实现产品溢价、构建差异化竞争力。

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封装:784-FCBGA(23x23)
XC3S4000-5FG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC4036XL-3BG352I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:352-MBGA(35x35)
XC7K410T-1FF900C
FPGA现场可编程门阵列
900-FCBGA
XC2VP4-5FFG672I
FPGA现场可编程门阵列
672-FCBGA
XC4010XL-2PQ100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-PQFP(20x14)
XC6VLX240T-2FF1759I
FPGA现场可编程门阵列
1759-FCBGA
XC3S100E-5TQG144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
LFE2-12E-6QN208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
LFXP2-30E-6FT256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
LF-9MT024NV-EVN
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板
封装:
LFE3-95E-7FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
5CGXFC7D6F27I7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
EP4CE15F17C7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
5CSEBA5U19I7SN
嵌入式片上系统芯片
484-UBGA
5CGXFC4C6U19C6N
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封装:484-UBGA(19x19)
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