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LCMXO2-1200ZE-2TG100C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-1200ZE-2TG100C技术参数:

LCMXO2-1200ZE-2TG100C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的嵌入式架构设计,专为满足现代电子系统对高性能、低功耗和高可靠性的需求而打造。该芯片基于非易失性存储技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能特性,提供了独特的系统解决方案。

LCMXO2-1200ZE-2TG100C拥有160个逻辑单元(LAB)和1280个逻辑元件,总RAM位数为65536位,能够满足中等复杂度的逻辑控制需求。该芯片采用100-LQFP封装,提供79个I/O端口,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。作为Lattice一级代理,我们提供专业的技术支持和解决方案。

该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计,非常适合电池供电的便携式设备。其工作温度范围为0°C至85°C,能够适应大多数工业和商业环境的应用需求。LCMXO2-1200ZE-2TG100C支持多种配置模式,包括主SPI、从SPI、JTAG和I2C等,提供了极大的设计灵活性。

在实际应用中,LCMXO2-1200ZE-2TG100C可广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和医疗设备等领域。其非易失性特性使其能够在断电后保持配置信息,无需外部存储设备,简化了系统设计并降低了成本。该芯片还支持部分重构功能,允许在不影响系统其他部分运行的情况下更新特定功能模块,提高了系统的可维护性和升级性。

LCMXO2-1200ZE-2TG100C的开发工具链完善,包括Lattice Diamond软件平台,提供直观的设计环境、丰富的IP核库和全面的调试功能,加速了产品开发周期。该芯片支持多种硬件描述语言,包括Verilog和VHDL,兼容主流EDA工具,降低了设计门槛和迁移成本。此外,该芯片还提供低功耗模式,可根据应用需求动态调整功耗,进一步优化系统能效。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-2TG100C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:100-TQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:79
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
  • 提供LCMXO2-1200ZE-2TG100C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-1200ZE-2TG100C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,采用100-LQFP封装,提供79个I/O端口,适合多种接口需求。该芯片拥有160个逻辑单元和1280个逻辑元件,配备65536位RAM,能够处理中等复杂度的逻辑控制任务。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装设计,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业和商业环境应用。作为非易失性FPGA,它能够在断电后保持配置信息,无需外部存储设备,简化了系统设计并降低了成本。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200ZE-2TG100C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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