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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
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LFE2-12SE-5FN484C技术参数:
LFE2-12SE-5FN484C作为Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA产品,拥有12000个逻辑元件和1500个LAB/CLB单元,提供高达226304位的RAM容量,为复杂逻辑运算和数据处理提供强大支持。其297个I/O接口和484-BBGA封装形式确保了与各类外设的高效连接,适用于需要高密度I/O的应用场景。
该芯片工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度范围0°C至85°C,适应多种工业环境需求。作为表面贴装型器件,LFE2-12SE-5FN484C支持低功耗模式,在保证高性能的同时有效降低整体功耗,特别适合对功耗敏感的应用,如便携式设备和物联网节点。
- 制造商产品型号:LFE2-12SE-5FN484C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总RAM位数:226304
- I/O数:297
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
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