XC2S50-5FGG256I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S50-5FGG256I技术参数：

XC2S50-5FGG256I是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA，搭载50K逻辑门、1728个逻辑单元和32KB内置RAM，配备176个I/O引脚，为复杂数字逻辑设计提供充足的硬件资源。其2.375V-2.625V的低功耗设计和-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其特别适合工业控制、通信设备和数据采集系统等严苛环境。

256-BGA封装便于PCB集成，而384个CLB提供了灵活的逻辑配置能力，工程师可根据具体需求定制功能，加速产品开发周期。这款FPGA在保持高性能的同时，兼顾了成本效益，是原型验证和小批量生产的理想选择。