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Xilinx多重处理系统芯片提前出货

赛灵思(Xilinx)宣布提早一季为首位客户出货业界首款16nm多重处理系统晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。

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Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积电16FF+制程,实现新一代嵌入式视觉、先进驾驶辅助系统(ADAS)、工业物联网(IIoT)以及通讯系统,提供五倍系统级功耗效能比与所有形式连结功能,并拥有新一代系统运用所需保密性及安全性。

Zynq UltraScale+ MPSoC为业界首款采用台积电16FF+制程的异质架构多重处理系统晶片。此最新系列以业界标准为基础开发具高度灵活性的平台,可提供五倍系统级功耗效能比和所有形式的连接功能,更具备新一代系统所需的保密性和安全性。

全新的Zynq UltraScale+ MPSoC结合了七个使用者可编程处理器,其中包含一个四核心64位元ARM Cortex-A53应用处理器、一个双核心32位元ARM Cortex-R5即时处理器,以及一个ARM Mali-400图形处理器。此系列也具备各种整合式周边、保密和安全功能,以及先进的功耗管理功能。除此之外,与SDSoC开发环境一起使用,Zynq UltraScale+ MPSoC系列即可打造兼备软体定义和硬体最佳化特性的系统。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
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封装:208-PQFP(28x28)
XC9572XL-10TQG100C
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复杂逻辑器件评估板
Spartan-6
XC95288XL-6PQ208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
XC6VSX475T-1FF1759I
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1759-FCBGA
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FPGA现场可编程门阵列
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XC6VSX315T-1FF1759I
FPGA现场可编程门阵列
1759-FCBGA
XCZU4EG-1SFVC784E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:784-FCBGA(23x23)
M5-128/68-12YC/1
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-PQFP(14x20)
LFXP6C-4QN208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
LC4512V-10TN176I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:176-TQFP(24x24)
LFEC6E-4QN208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
EPM1270T144C4N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
EPF10K20RI208-4N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-RQFP(28x28)
5AGXMA7G4F35C5G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA,FC(35x35)
5SGSED8K2F40I2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
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