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Xilinx多重处理系统芯片提前出货

赛灵思(Xilinx)宣布提早一季为首位客户出货业界首款16nm多重处理系统晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。

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Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积电16FF+制程,实现新一代嵌入式视觉、先进驾驶辅助系统(ADAS)、工业物联网(IIoT)以及通讯系统,提供五倍系统级功耗效能比与所有形式连结功能,并拥有新一代系统运用所需保密性及安全性。

Zynq UltraScale+ MPSoC为业界首款采用台积电16FF+制程的异质架构多重处理系统晶片。此最新系列以业界标准为基础开发具高度灵活性的平台,可提供五倍系统级功耗效能比和所有形式的连接功能,更具备新一代系统所需的保密性和安全性。

全新的Zynq UltraScale+ MPSoC结合了七个使用者可编程处理器,其中包含一个四核心64位元ARM Cortex-A53应用处理器、一个双核心32位元ARM Cortex-R5即时处理器,以及一个ARM Mali-400图形处理器。此系列也具备各种整合式周边、保密和安全功能,以及先进的功耗管理功能。除此之外,与SDSoC开发环境一起使用,Zynq UltraScale+ MPSoC系列即可打造兼备软体定义和硬体最佳化特性的系统。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/10/2)
XC6SLX150T-N3FGG484C
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封装:484-FBGA(23x23)
XCVU35P-3FSVH2104E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XC2S200-6PQ208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
XC7K410T-2FB900I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:900-FCBGA(31x31)
XC5VLX110-3FFG1760C
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:225-PBGA(27x27)
XC4028XL-1BG256I
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封装:676-FBGA(27x27)
LFE2M50E-5FN484I
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ISPLSI 2032A-80LTN48
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LCMXO640C-3FT256I
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LCMXO2-7000HE-4FG484I
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10M16SCU169I7P
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EP1C20F400C7
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EP4SGX230DF29I4
FPGA现场可编程门阵列
780-FBGA
1SG280HN2F43E2VG
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