买芯片网
XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
首页 >> Xilinx新闻 >> FPGA挑战特殊应用,将吞食更多市场
FPGA挑战特殊应用,将吞食更多市场

根据牧本定律(Makimoto’sWave),从2007年开始的10年,进入了在可编程性基础上的客户定制产品流行时代。专做标准产品的FPGA也在悄然分化,更加面向特定的应用。

买芯片网专注整合全球优质赛灵思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

图1牧本浪潮

中小厂商:面向便携式应用

尽管每年ASIC的新开工数量不断走低,但是FPGA玩家圈子似乎没有因此扩大,还好像越来越小——谁也不愿意成为圈内两大FPGA巨头血斗的第三者。并且以低功耗见长的QuickLogic首先跳出了这个“红海”,直奔便携式应用的蓝海——CSSP(客户特殊标准产品)。如今,Quicklogic除了坚持原有高可靠性的FPGA外,主要发展CSSP,这一、二年来推出了两大产品,USB、SPI等连接方案,以及手机显示屏的视频增强加速器。QuickLogic公司高级平台解决方案市场经理李浩涛说:“对客户来说,上市时间非常重要,同时,timeinmarket(在市时间)也非常重要。因此,很多客户喜欢选择拥有FPGA背景的产品。”这是因为FPGA拥有可编程的灵活性。

另一家FPGA公司SiliconBlueTechnologies产品主要为大量的手持消费性电子产品——如智能手机、便携式多媒体播放器以及个人导航装置等带来独特的解决方案。

以低功耗见长的另一家公司Actel公司仍坚持FPGA的发展道路,但是非常强调其低功耗优势,秘诀是以Flash和130nm制程为基础,产品的功耗只有普通FPGA的几十甚至数百分之一,IGLOO开发板也是由电池供电。

两大厂商:制程工艺竞赛挑战ASIC

XilinxAltera纷纷进入了在65nm博弈时代!在激战正酣时,Altera又扔下一枚重磅炸弹:2008年5月20日,发布首款40nmFPGA和HardCopyASIC(一种结构化ASIC),预计08年底提供样片,08年2季度投产。Altera认为40nm时机已经成熟。“由于成本和功耗的大幅降低,40nm的HardCopyASIC将是ASIC的强有力竞争者。”Altera资深市场副总裁JordanS.Plofsky在北京举行的记者发布会上说,“除了游戏机、手机会继续使用ASIC外,预计其它产品会用到HardCopy。例如个人基站(FemtoCell)、自动测试设备、医疗上的核磁仪器、消费电子显示屏、广播应用等大批量高端应用。”由此可见,在半导体特征尺寸逐步缩小的情况下,FPGA与ASIC的距离大大拉近了。同时,FPGA有拥有比ASIC更高的密度。

图2Altera40nmStratixIV和HardCopyIV将大大超过平均ASIC容量

与此同时,Xilinx也把自己的FPGA产品分类更细,例如高端65nmV5系列分为四个面向领域的优化:LX、LXT、SXT和FXT,分别针对逻辑密集、嵌入式处理、DSP以及串行连接应。其EasyPath的成本和功耗也大大降低,直逼ASIC。

小结

FPGA的优点是灵活性高、性能高,缺点是由于不是量体裁衣,成本相对较高,功耗较大。但是经过FPGA厂商的努力,FPGA必将吞食更大的市场。从另一个角度来看,世界是平的,工程师今后应用FPGA的机会会更多,因为timetomarket很快,timeinmarket很长,成本和功耗在下降。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
XC5VLX155T-1FFG1136I
FPGA现场可编程门阵列
1136-FCBGA
XC6SLX16-3FTG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC2V4000-5FF1152I
FPGA现场可编程门阵列
1152-FCBGA
XC6SLX75-3FGG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XCR3256XL-12PQG208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
XC5VLX30-1FF324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-FCBGA(19x19)
XC7A50T-2CSG324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CSPBGA(15x15)
XC7Z035-3FBG676E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:676-FCBGA(27x27)
PA-F484/LX256
可编程适配器,插座
模块/板类型:插座模块 BGA
M4A3-32/32-7JI
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
LCMXO3LF-6900C-5BG324I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-CABGA(15x15)
LX256EV-35FN484C
接口 - 模拟开关 - 特殊用途
产品封装:484-BBGA
5SGXMA7N3F40C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
5SGSMD3H2F35I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
10M16SCE144I7G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-EQFP(20x20)
EP1SGX25DF1020C6N
FPGA现场可编程门阵列
1020-FBGA
Xilinx(赛灵思,AMD)产品及其应用
Xilinx(赛灵思,AMD)公司新闻
买芯片网轻松满足您的芯片采购需求
买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)ALTERA(英特尔 INTEL)LATTICE(莱迪思)