XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XC3S700A-5FGG400C技术参数：
XC3S700A-5FGG400C作为Xilinx Spartan-3A系列的中等规模FPGA芯片，提供1472个LAB/CLB单元和311个I/O接口，是工业控制、通信设备和数据处理系统的理想选择。其368KB的嵌入式存储器和700K系统门规模支持复杂的逻辑实现，而1.14V-1.26V的低电压设计确保了能效表现。
这款400-BGA封装的芯片工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业环境应用。其现场可编程特性为工程师提供了极大的设计灵活性，能够快速适应不同需求变化，减少硬件迭代成本，是原型验证和小批量生产的可靠解决方案。
- 制造商产品型号：XC3S700A-5FGG400C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总RAM位数：368640
- I/O数：311
- 栅极数：700000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
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