- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-FBGA（21x21）
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC3S700A-5FGG400C技术参数：
XC3S700A-5FGG400C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA产品中的高性能型号，采用先进的90nm工艺制造，提供低成本、低功耗的可编程逻辑解决方案。这款FPGA拥有约700K系统门，16,640个逻辑单元，以及高达704Kb的块RAM资源，非常适合中规模数字逻辑设计。
该芯片具有5ns速度等级，提供高达326MHz的系统性能，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，满足不同应用场景的需求。其400引脚FinePitch BGA封装提供良好的电气性能和散热特性，适合空间受限的应用环境。
XC3S700A-5FGG400C集成了24个18×18乘法器，支持高达352GMACS的DSP性能，适用于数字信号处理、图像处理和算法加速等应用。同时，芯片配备4个数字时钟管理器(DCM)，提供精确的时钟生成、相位调整和频率合成功能。
作为Xilinx代理，我们提供原厂正品的XC3S700A-5FGG400C芯片，并配套完善的技术支持、开发工具和参考设计。这款FPGA广泛应用于消费电子、工业自动化、通信设备、汽车电子等领域，为系统设计者提供灵活的硬件加速和定制逻辑解决方案。
XC3S700A-5FGG400C支持多种配置模式，包括主串、从串、主BPI和从BPI等，便于系统集成和升级。其低功耗特性（典型静态功耗仅为1.5mW）和商业级工作温度范围（0°C到85°C）使其成为各种嵌入式应用的理想选择。
- 型号:XC3S700A-5FGG400C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-FBGA（21x21）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1472
- 逻辑元件/单元数:13248
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:311
- 栅极数:700000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
- 提供XC3S700A-5FGG400C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC3S700A-5FGG400C作为Xilinx Spartan-3A系列的中等规模FPGA芯片，提供1472个LAB/CLB单元和311个I/O接口，是工业控制、通信设备和数据处理系统的理想选择。其368KB的嵌入式存储器和700K系统门规模支持复杂的逻辑实现，而1.14V-1.26V的低电压设计确保了能效表现。
这款400-BGA封装的芯片工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业环境应用。其现场可编程特性为工程师提供了极大的设计灵活性，能够快速适应不同需求变化，减少硬件迭代成本，是原型验证和小批量生产的可靠解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S700A-5FGG400C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
