- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1932-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
10AX115U2F45I2SGES技术参数：
10AX115U2F45I2SGES是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片，基于先进的14nm工艺技术，属于Arria 10 GX系列。该芯片采用Intel的HyperFlex架构，通过独特的多级互连结构实现了卓越的性能和能效比。
该芯片的核心架构包含427200个LAB/CLB和1150000个逻辑元件/单元，提供了强大的并行处理能力。其内置的68857856位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储资源。芯片工作电压范围在0.87V至0.93V之间，采用表面贴装方式，封装为1932-BBGA（45x45），确保了良好的散热性能和电气特性。
10AX115U2F45I2SGES提供高达768个I/O接口，支持多种高速通信协议，包括PCIe、DDR3/DDR4和以太网等。其高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率，满足高性能计算和通信应用的需求。作为Altera授权代理，我们能够为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片的工作温度范围为-40°C至100°C，适合工业级应用场景。在航空航天、国防、通信基础设施、数据中心和医疗成像等领域，10AX115U2F45I2SGES都展现出了卓越的性能和可靠性。其可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品的生命周期，降低系统总成本。
- 制造商产品型号：10AX115U2F45I2SGES
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列：Arria 10 GX
- LAB/CLB 数：427200
- 逻辑元件/单元数：1150000
- 总 RAM 位数：68857856
- I/O 数：768
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1932-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1932-FBGA（45x45）
- 提供10AX115U2F45I2SGES的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
10AX115U2F45I2SGES是一款高性能FPGA芯片，属于Altera的Arria 10 GX系列，采用1932-FBGA封装。该芯片拥有115万个逻辑元件和427200个LAB/CLB，提供68857856位RAM，满足高性能计算需求。
该芯片支持768个I/O接口，工作电压0.87V-0.93V，工作温度范围-40°C至100°C，适合工业级应用场景。其高性能特性和丰富资源使其成为通信、国防、数据中心等领域的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有10AX115U2F45I2SGES的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
