

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO3LF-4300C-6BG256C技术参数:
LCMXO3LF-4300C-6BG256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺技术构建,其核心架构集成了4320个逻辑单元(LEs),这些逻辑单元被组织在540个可配置逻辑块(LABs)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。内部集成的94208位嵌入式RAM块(EBRs)和分布式RAM资源,为数据缓冲、FIFO以及小型处理器系统提供了充足的片上存储空间,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片在功能上具备显著的低功耗特性,其静态功耗极低,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。其瞬时启动能力尤为突出,能够在数毫秒内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速响应或上电即运行的系统至关重要。器件支持单芯片、非易失性配置,无需外部配置存储器,进一步增强了系统的可靠性和安全性。其I/O单元支持多种电平标准,包括LVCMOS、LVTTL以及部分差分标准,并内置了可编程的上拉/下拉电阻和迟滞功能,增强了接口的灵活性和噪声容限。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice一级代理获取正品器件与全面的设计服务。
在接口与电气参数方面,该FPGA提供了多达206个用户I/O引脚,封装于紧凑的256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)中,实现了高I/O密度与小型化封装的平衡。其工作电压范围覆盖2.375V至3.465V,核心电压通常为2.5V或3.3V,兼容广泛的系统电源设计。器件的工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。其表面贴装(SMT)封装形式符合现代电子装配工艺要求。
基于其低功耗、小尺寸、高集成度和瞬时启动的特性,LCMXO3LF-4300C-6BG256C非常适合应用于广泛的领域。典型场景包括消费电子(如手持设备、数码相框)、工业控制(如PLC、传感器接口、电机控制)、通信基础设施(如端口控制、桥接功能)以及计算系统(如服务器管理、板级控制逻辑)。它常被用于实现系统电源时序管理、接口转换(如I2C、SPI、UART桥接)、胶合逻辑整合以及作为微控制器的灵活协处理器,是工程师实现高可靠性、低成本系统设计的优选平台。
- 型号:LCMXO3LF-4300C-6BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO3LF-4300C-6BG256C是Lattice MachXO3系列的一款低功耗、瞬时启动FPGA。该器件集成了4320个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,在提供可观逻辑容量和片上存储资源的同时,显著优化了功耗表现,静态功耗极低,并能在数毫秒内完成上电配置,适用于对功耗和启动速度有严格要求的应用。
其封装为256引脚CABGA,在紧凑的尺寸下提供了多达206个用户I/O,支持多种电压标准(2.375V~3.465V),增强了接口灵活性。结合0°C至85°C的商业级工作温度范围,使其成为消费电子、工业控制、通信管理和计算系统等领域中实现接口桥接、电源管理、胶合逻辑及控制功能的理想解决方案。
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