XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX485T-2FF1927I技术参数：
XC7VX485T-2FF1927I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰产品，凭借其485,760个逻辑单元和37.9MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了卓越的处理能力和灵活性。这款600 I/O的FPGA芯片采用先进的1927-FCBGA封装，支持0.97V~1.03V的低电压工作环境，不仅降低了系统功耗，还确保了-40°C~100°C宽温范围内的稳定运行，特别适合要求严苛的工业和航空航天应用。
凭借其高集成度和丰富的I/O资源，XC7VX485T-2FF1927I成为高速通信、雷达系统、医疗成像和数据中心加速等领域的理想选择。工程师可利用其强大的可编程逻辑实现定制化功能，同时通过赛灵思丰富的IP核生态系统加速开发进程，大幅缩短产品上市时间，为系统设计提供前所未有的灵活性和性能保障。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-2FF1927I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）
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