Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受电子周刊的独家系列访时，谈到从过去的12个月到未来semi工业面临的挑战与机会。

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从2009年开始过去半导体工业的那种类推模式的发展已不能适用于目前的半导体公司及未来的全球电子市场的生存需要。

此次经济的下降周期加速了技术与贸易挑战，同时由于产品可移动性和无限连结的市场需求，使得产品设计的复杂性和风险度提高。所以要求设计公司必须提高产品进入市场的精准度，严格控制成本开支，尤其是在ASIC和ASSP电路设计中必须重视的工程费用的不断增加。

为了生存全球领先的电子设计公司必须大力加强产品应用市场的开拓。

公司必须增加每笔为提高生产效率而开展研发投资的回报率。以及减少工艺研发过程中的风险。

换言之，传统的半导体公司和IDM制造商为了生存必须面对新的经济和市场的需要进行策略的调整。

整合及目标市场的理性化必须变成日常行动的口号，即不断地要去追赶具一定规模的商品应用市场。

为了满足在金字塔型终端产品的日益增长市场中，唯有可编程逻辑设计电路才能担当此要职。

在新的全球规则中，过去的半导体发展模式已被证明是不能持续的，必须依靠更好的价格，更方便的可编程逻辑设计电路才能满足低成本的需求创新。