买芯片网
XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
首页 >> Xilinx新闻 >> Xilinx的CEO谈半导体业的进步论
Xilinx的CEO谈半导体业的进步论

Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受电子周刊的独家系列访时,谈到从过去的12个月到未来semi工业面临的挑战与机会。

买芯片网专注整合全球优质赛灵思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

从2009年开始过去半导体工业的那种类推模式的发展已不能适用于目前的半导体公司及未来的全球电子市场的生存需要。

此次经济的下降周期加速了技术与贸易挑战,同时由于产品可移动性和无限连结的市场需求,使得产品设计的复杂性和风险度提高。所以要求设计公司必须提高产品进入市场的精准度,严格控制成本开支,尤其是在ASIC和ASSP电路设计中必须重视的工程费用的不断增加。

为了生存全球领先的电子设计公司必须大力加强产品应用市场的开拓。

公司必须增加每笔为提高生产效率而开展研发投资的回报率。以及减少工艺研发过程中的风险。

换言之,传统的半导体公司和IDM制造商为了生存必须面对新的经济和市场的需要进行策略的调整。

整合及目标市场的理性化必须变成日常行动的口号,即不断地要去追赶具一定规模的商品应用市场。

为了满足在金字塔型终端产品的日益增长市场中,唯有可编程逻辑设计电路才能担当此要职。

在新的全球规则中,过去的半导体发展模式已被证明是不能持续的,必须依靠更好的价格,更方便的可编程逻辑设计电路才能满足低成本的需求创新。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/11/3)
XC6SLX16-L1FTG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC4VFX40-11FFG672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FCBGA(27x27)
XCV600E-8FG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC5204-5PC84C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
XCV200-4FG456C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
XC7Z030-2SBG485I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:484-FCBGA(19x19)
XC3S50A-5TQ144C
FPGA现场可编程门阵列
144-TQFP
XC3S200AN-4FT256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
LFXP2-30E-5FT256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
LC4128C-5T128I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:128-TQFP(14x14)
LCMXO1200E-3MN132C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:132-CSPBGA(8x8)
LFE2-70SE-6FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
1SG250HU3F50E2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
EM2040N01QI
板安装电源 > 直流转换器
封装:-
EP2S90F1508I4G
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1508-BBGA,FCBGA
EP20K60EFC144-3
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-FBGA(13x13)
Xilinx(赛灵思,AMD)产品及其应用
Xilinx(赛灵思,AMD)公司新闻
买芯片网轻松满足您的芯片采购需求
买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)