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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,324-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FBGA
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XC5VLX30-1FF324C技术参数:
XC5VLX30-1FF324C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的中端FPGA,凭借30K逻辑单元和1.18MB嵌入式RAM,为复杂逻辑处理和高速数据缓存提供强大支持。其220个I/O接口和低功耗设计(0.95-1.05V)使其成为通信设备、工业控制和航空航天领域的理想选择,能够高效实现信号处理、协议转换和系统集成等多种功能。
这款324-FCBGA封装的FPGA在保持高性能的同时,商用级工作温度范围(0°C-85°C)确保了在各种环境下的稳定运行。其逻辑密集型架构特别适合需要大量并行处理的应用场景,如雷达信号处理、高速数据采集和实时图像处理系统,为工程师提供了灵活且高效的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX30-1FF324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 220 I/O 324FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1179648
- I/O 数:220
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:324-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)
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