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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A100T-2FGG676I技术参数:
XC7A100T-2FGG676I是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA器件,具备101,440个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,在300MHz工作频率下提供强大的并行处理能力。其300个高速I/O引脚支持多种接口标准,适合需要高带宽数据传输的应用。低功耗设计(0.95V~1.05V供电)结合-40°C~100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制和通信系统的理想选择。
该器件凭借其灵活的可编程特性,适用于通信基站、工业自动化、医疗成像和航空航天等多种领域。Artix-7系列的成熟生态系统和丰富的IP核资源,加速了产品开发周期。对于需要平衡性能与成本的项目,XC7A100T-2FGG676I提供了理想的解决方案,尤其适合需要快速原型验证和定制化数据处理的应用场景。
- 制造商产品型号:XC7A100T-2FGG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总RAM位数:4976640
- I/O数:300
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
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