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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-8FN1156ITW技术参数：
LFE3-150EA-8FN1156ITW是一款高性能嵌入式FPGA，拥有18625个LAB/CLB单元和高达149000个逻辑元件/单元，配合7014400位的总RAM资源，为复杂应用提供了充足的逻辑处理能力和存储空间。
该芯片采用1156-BBGA封装，提供586个I/O接口，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用。其1.14V至1.26V的供电电压范围和表面贴装设计，使其在功耗和安装便利性方面具有显著优势，是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-8FN1156ITW
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：586
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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