- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-8FN1156ITW技术参数：
LFE3-150EA-8FN1156ITW是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的18625个LAB/CLB单元架构，提供了高达149000个逻辑元件/单元和7014400位的总RAM资源，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。该芯片基于Lattice的先进FPGA技术，结合了高性能和低功耗特性，支持多种高速接口标准和协议，为系统设计提供了极大的灵活性。
作为一款工业级FPGA器件，LFE3-150EA-8FN1156ITW具有宽工作温度范围（-40°C至100°C）和高可靠性，适合在恶劣环境下运行。其1156-BBGA封装形式提供了586个I/O接口，支持多种电压标准，包括1.14V至1.26V的核心供电电压。芯片内部集成了丰富的硬件资源，包括DSP模块、时钟管理单元和专用存储器块，能够高效处理各种算法和信号处理任务。
对于寻求高性能FPGA解决方案的工程师而言，Lattice代理商能够提供专业的技术支持和产品服务，确保客户能够充分发挥这款芯片的性能优势。在通信设备、工业自动化、航空航天和军事应用等领域，LFE3-150EA-8FN1156ITW都能提供灵活可编程的解决方案，满足各种复杂应用场景的需求。其强大的可编程性和丰富的I/O资源，使其成为系统原型开发和产品定制的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-8FN1156ITW
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：586
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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LFE3-150EA-8FN1156ITW是一款高性能嵌入式FPGA，拥有18625个LAB/CLB单元和高达149000个逻辑元件/单元，配合7014400位的总RAM资源，为复杂应用提供了充足的逻辑处理能力和存储空间。
该芯片采用1156-BBGA封装，提供586个I/O接口，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用。其1.14V至1.26V的供电电压范围和表面贴装设计，使其在功耗和安装便利性方面具有显著优势，是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。
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