XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-L2FFG676I技术参数：
XC7K325T-L2FFG676I作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，提供326,080逻辑单元和约16MB RAM资源，配合400个I/O接口，为复杂逻辑设计提供强大算力支持。其0.97V-1.03V低压供电设计在保证性能的同时实现了能效优化，适合对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA特别适合通信基站、雷达信号处理、高速数据采集等需要实时处理能力的领域，-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够适应严苛的工业环境。676-BBGA封装形式便于PCB布局，为系统集成提供了灵活性，是高性能计算和嵌入式系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7K325T-L2FFG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总RAM位数：16404480
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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