

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC6VLX130T-2FFG784C技术参数:
XC6VLX130T-2FFG784C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制程,具有高性能、低功耗的特点。该芯片拥有约130K逻辑单元,丰富的DSP slices和Block RAM资源,适合复杂逻辑设计和数字信号处理应用。
该芯片配备了36个高性能GTP收发器,支持高达6.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、网络交换和数据中心应用。同时,芯片还集成了PCI Express接口硬核,可直接实现PCI Express 2.0 x8或x16规格的应用。
Xilinx一级代理提供的XC6VLX130T-2FFG784C采用784引脚FFG封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,便于与各种外围设备连接。芯片的工作温度范围为商业级(0°C至85°C),满足大多数工业和商业应用需求。
XC6VLX130T-2FFG784C具有强大的时钟管理能力,集成了多个PLL和DLL,可以灵活生成多种时钟频率,满足不同应用场景的时序要求。芯片还支持部分重配置功能,可以在系统运行时更新部分逻辑功能,提高系统的灵活性和可靠性。
典型应用领域包括:高速网络设备、无线基站、医疗成像、视频处理、航空航天和国防电子等。作为Xilinx的旗舰产品系列,Virtex-6 FPGA在性能、功耗和成本之间取得了良好平衡,是许多高端应用的理想选择。
- 型号:XC6VLX130T-2FFG784C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- 提供XC6VLX130T-2FFG784C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6VLX130T-2FFG784C作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的旗舰FPGA芯片,凭借128k逻辑单元和近10MB的嵌入式RAM,为复杂系统设计提供卓越的处理能力和存储空间。其400个高速I/O接口和优化的功耗设计(0.95V-1.05V),使其成为高性能计算和通信应用的理想选择,特别适合需要同时处理多种协议和算法的场合。
这款784-BBGA封装的FPGA芯片在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,为工业自动化、航空航天、国防电子等严苛环境提供可靠的解决方案。其丰富的逻辑资源和灵活的可编程性,使工程师能够根据具体需求定制硬件加速功能,显著提升系统性能同时降低整体功耗,为下一代电子系统设计提供强大技术支撑。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6VLX130T-2FFG784C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















