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测试和测量仪器 - Xilinx产品应用
Xilinx产品应用测试和测量仪器

赛灵思(XILINX)测试和测量仪器 实现高信号宽带和多功能实时仪器

 

赛灵思(XILINX)频谱/网络分析器等信号分析设备可充分利用 16nm UltraScale+ 系列提供的大量 DSP 模块实现更大的带宽。高 IO 带宽与硬 IP 支持 IO 功能的高效实现。

 

任意波形生成器

vZynq UltraScale+ MPSoC 具有可实现补偿滤波器与数字增益的丰富 DSP 资源、支持波形示例缓存的丰富存储器内容、用于控制的处理器以及连接至高速 DAC 及存储器的串行解串器,是 AWG 应用的理想器件。

 

示波器/频谱分析器/网络分析器

中低端仪表可调用集成解决方案和可扩展解决方案,从而可提供快速的开发时间以及低开发及支持成本。Zynq UltraScale+ MPSoC 具有理想的特性集,包括 DSP、处理器、存储器和串行解串器以及 Zynq 系列提供的可扩展性/数据包升级等,是这些应用的完美匹配。

 

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Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/1更新)
XC9572XL-5CS48C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-CSBGA(7x7)
XC7A100T-2FGG676CES9937
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC4013E-2PG223C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:223-CPGA(47.24x47.24)
XC6SLX100-L1CSG484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-CSPBGA(19x19)
XA6SLX16-3CSG324I
FPGA现场可编程门阵列
324-CSPBGA
XAZU4EV-L1SFVC784I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:784-FCBGA(23x23)
XC7K70T-2FBG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
XC4VSX25-11FFG668I
FPGA现场可编程门阵列
668-FCBGA
M5-384/160-10YC
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:208-BFQFP
GAL22V10D-25QJ
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:28-PLCC(11.51x11.51)
ISPLSI 2096A-80LQN128
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:128-PQFP(28x28)
ISPLSI 5256VE-125LT100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
5SGSMD3E2H29C1G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-HBGA(33x33)
EP3C25F256I7
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
EVB-EP53A8LQA
开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
封装:
EP4SGX110HF35C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
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