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测试和测量仪器 - Xilinx产品应用
Xilinx产品应用测试和测量仪器

赛灵思(XILINX)测试和测量仪器 实现高信号宽带和多功能实时仪器

 

赛灵思(XILINX)频谱/网络分析器等信号分析设备可充分利用 16nm UltraScale+ 系列提供的大量 DSP 模块实现更大的带宽。高 IO 带宽与硬 IP 支持 IO 功能的高效实现。

 

任意波形生成器

vZynq UltraScale+ MPSoC 具有可实现补偿滤波器与数字增益的丰富 DSP 资源、支持波形示例缓存的丰富存储器内容、用于控制的处理器以及连接至高速 DAC 及存储器的串行解串器,是 AWG 应用的理想器件。

 

示波器/频谱分析器/网络分析器

中低端仪表可调用集成解决方案和可扩展解决方案,从而可提供快速的开发时间以及低开发及支持成本。Zynq UltraScale+ MPSoC 具有理想的特性集,包括 DSP、处理器、存储器和串行解串器以及 Zynq 系列提供的可扩展性/数据包升级等,是这些应用的完美匹配。

 

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XCVU27P-2FIGD2104I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:2104-BBGA,FCBGA
XC17128ELVO8I
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:8-TSOP
XC6VCX240T-2FF1156I
FPGA现场可编程门阵列
1156-FCBGA
XC6VLX760-L1FFG1760I
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
DK-V6-EMBD-G-XP1
复杂逻辑器件评估板
Virtex
XCZU11EG-L2FFVC1760E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
XC6SLX75-3FG676I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XCKU025-1FFVA1156C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1156-FCBGA(35x35)
LFECP10E-3QN208C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
LFECP15E-3F256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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M4A3-512/192-7FAC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
LF-EVDK1-EVN
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
封装:
EPF10K30EQI208-2N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
5AGXMB7G6F35C6G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA,FC(35x35)
EP3SL110F780C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
5AGXMB3G4F31C5G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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