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测试和测量仪器 - Xilinx产品应用
Xilinx产品应用测试和测量仪器

赛灵思(XILINX)测试和测量仪器 实现高信号宽带和多功能实时仪器

 

赛灵思(XILINX)频谱/网络分析器等信号分析设备可充分利用 16nm UltraScale+ 系列提供的大量 DSP 模块实现更大的带宽。高 IO 带宽与硬 IP 支持 IO 功能的高效实现。

 

任意波形生成器

vZynq UltraScale+ MPSoC 具有可实现补偿滤波器与数字增益的丰富 DSP 资源、支持波形示例缓存的丰富存储器内容、用于控制的处理器以及连接至高速 DAC 及存储器的串行解串器,是 AWG 应用的理想器件。

 

示波器/频谱分析器/网络分析器

中低端仪表可调用集成解决方案和可扩展解决方案,从而可提供快速的开发时间以及低开发及支持成本。Zynq UltraScale+ MPSoC 具有理想的特性集,包括 DSP、处理器、存储器和串行解串器以及 Zynq 系列提供的可扩展性/数据包升级等,是这些应用的完美匹配。

 

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Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/10/31更新)
XC3S1400AN-4FG484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
XC3S100E-4CP132C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:132-TFBGA,CSPBGA
XC7K480T-2FFG901I
FPGA现场可编程门阵列
901-FCBGA
XCR3032XL-7PC44I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-PLCC(16.59x16.59)
HW-137-DIP8
开发板,套件,编程器 > 开发板,编程器配件
封装:
XC4VLX25-12FF668C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:668-FCBGA(27x27)
XC2V3000-6FGG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC4VLX160-11FF1148I
FPGA现场可编程门阵列
1148-FCPBGA
LFE5U-85F-7BG554C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:554-CABGA(23x23)
LFE3-35EA-6LFTN256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
M4A3-256/128-10FAC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FPBGA(17x17)
ISPLSI 5384VA-70LB272I
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:272-BBGA
5AGXBA7D6F35C6G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA,FC(35x35)
10M16DCF256C8G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
EP4SGX360NF45I4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
EP4CGX30CF19C7
FPGA现场可编程门阵列
324-FBGA
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