XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：780-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 341 I/O 780FBGA
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EP1AGX35DF780I6技术参数：
EP1AGX35DF780I6是Altera（现为Intel旗下）Arria系列的高性能FPGA芯片，采用780-BBGA封装，提供341个I/O引脚和丰富的逻辑资源。该芯片拥有1676个LAB/CLB和33520个逻辑元件，内置1348416位RAM，为复杂逻辑设计和数据处理提供了强大的硬件基础。
作为表面贴装型FPGA，EP1AGX35DF780I6工作电压范围1.15V至1.25V，在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行，适合工业级应用。其灵活的可编程架构支持多种接口标准，为通信、工业控制、医疗电子等领域提供了理想的解决方案，满足高性能、低功耗和可靠性的综合需求。
- 制造商产品型号：EP1AGX35DF780I6
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 341 I/O 780FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1676
- 逻辑元件/单元数：33520
- 总RAM位数：1348416
- I/O数：341
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.15V ~ 1.25V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：780-BBGA
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