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09 Globalpress电子峰会:引领市场复苏的热点技术

前言:3、4月正直春暖花开的时候,只是今年3月的Globalpress 电子峰会在低迷经济的笼罩下,与往年相比冷清了不少。不到30家的芯片设计公司和嵌入式软件和EDA公司,缩短为3天的日程,都能让所有参加的记者编辑透过峰会感受到美国半导体产业的阵阵寒意。不过,在萎靡不振的态势下我们依然能看到许多技术亮点,而那些能坚持甚至振奋的公司更值得花写笔墨去介绍。本文将对本届峰会上的热点技术和公司逐一扫描,通过这些硅谷公司的动态了解半导体行业的下一波的发展方向,毕竟四季总是在交替,半导体产业的周期也总是在轮回。

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FPGAASIC的消费电子之争

FPGAASIC之争由来已久,Gartner的首席分析师Bryan Lewis早在2003年就断言两者势必将会为争夺市场而展开混战。只是2008年底开始的全球规模经济危机让这场混战来的更激烈。Gartner在2009年1季度发布的预计称受经济低迷的影响,全年半导体市场将只有1950亿美元,较之2008年暴跌24.1%。

图1 ASICFPGA/PLD市场发展预测

从图1可以看出,ASIC市场承受的冲击更大,2009年的跌幅将接近26%。一方面是因为ASIC产品面向的大容量的、以游戏机、手机、汽车娱乐为代表的消费电子市场在这轮危机中首当其冲受到冲击;另一方面ASIC制程节点的成本不断攀高使得ASIC企业面临盈利能力和业务模式的双重压力,初创公司和新的设计项目开始转向FPGA。

 

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Xilinx芯片今日搜索排行榜(2024年4月22日)
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嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:44-TQFP
XC7A100T-2FG484I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
XCZU15EG-L2FFVB1156E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:1156-BBGA,FCBGA
XA6SLX25-2FGG484Q
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
XCR3032XL-7VQG44C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:44-TQFP
XCS30XL-5VQ100C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:100-TQFP
XC6SLX45-2FG484I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
XC17128EVO8C
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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