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- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3H1F35C2G技术参数:
该芯片拥有128300个LAB/CLB单元和340000个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力。其内置19456000位RAM,支持高带宽数据处理需求,适用于需要大量存储资源的应用场景。芯片采用600个I/O接口,支持多种高速通信协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等,使其成为多协议应用的理想选择。
在电源管理方面,5SGXMA3H1F35C2G仅需0.87V至0.93V的工作电压,体现了低功耗设计的优势,适合对能效有严格要求的应用。其1152-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性,确保在各种工作条件下的稳定运行。工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。
该芯片支持丰富的IP核和开发工具,包括Quartus II软件平台,加速了开发周期并降低了设计风险。其内置的PCI Express Gen3硬核和以太网MAC模块进一步简化了系统设计。此外,5SGXMA3H1F35C2G兼容多种高速接口协议,包括高速串行I/O和并行I/O,使其成为通信、医疗、工业自动化和国防等领域的理想选择。作为一款功能强大的FPGA,它能够满足复杂系统对性能、灵活性和可靠性的综合需求。
- 型号:5SGXMA3H1F35C2G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总 RAM 位数:19456000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供5SGXMA3H1F35C2G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
芯片工作电压为0.87V至0.93V,功耗控制优异,适合对能效有严格要求的应用。工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用需求。作为表面贴装型FPGA,5SGXMA3H1F35C2G凭借其高性能、低功耗和丰富接口特性,广泛应用于通信、医疗设备、工业自动化和国防等高端领域。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMA3H1F35C2G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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