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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGXMA3H1F35C2G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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5SGXMA3H1F35C2G的技术资料下载
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5SGXMA3H1F35C2G技术参数:

5SGXMA3H1F35C2G是Intel(前身为Altera)推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片基于Altera的HardCopy技术,结合了可编程逻辑与固定功能的优势,为复杂应用提供了灵活的解决方案。作为Altera一级代理,我们可以为您提供这款高质量FPGA产品。

该芯片拥有128300个LAB/CLB单元和340000个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力。其内置19456000位RAM,支持高带宽数据处理需求,适用于需要大量存储资源的应用场景。芯片采用600个I/O接口,支持多种高速通信协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等,使其成为多协议应用的理想选择。

在电源管理方面,5SGXMA3H1F35C2G仅需0.87V至0.93V的工作电压,体现了低功耗设计的优势,适合对能效有严格要求的应用。其1152-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性,确保在各种工作条件下的稳定运行。工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。

该芯片支持丰富的IP核和开发工具,包括Quartus II软件平台,加速了开发周期并降低了设计风险。其内置的PCI Express Gen3硬核和以太网MAC模块进一步简化了系统设计。此外,5SGXMA3H1F35C2G兼容多种高速接口协议,包括高速串行I/O和并行I/O,使其成为通信、医疗、工业自动化和国防等领域的理想选择。作为一款功能强大的FPGA,它能够满足复杂系统对性能、灵活性和可靠性的综合需求。

  • 型号:5SGXMA3H1F35C2G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总 RAM 位数:19456000
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
  • 提供5SGXMA3H1F35C2G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGXMA3H1F35C2G是Intel(前身为Altera)Stratix V系列的高性能FPGA芯片,采用1152-BBGA封装,提供600个I/O接口,支持多种高速通信协议。该芯片拥有128300个LAB/CLB单元和340000个逻辑元件,内置19456000位RAM,提供强大的并行处理能力和大容量存储资源。

芯片工作电压为0.87V至0.93V,功耗控制优异,适合对能效有严格要求的应用。工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用需求。作为表面贴装型FPGA,5SGXMA3H1F35C2G凭借其高性能、低功耗和丰富接口特性,广泛应用于通信、医疗设备、工业自动化和国防等高端领域。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMA3H1F35C2G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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