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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP4SGX70HF35C3G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 488 I/O 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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EP4SGX70HF35C3G的技术资料下载
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EP4SGX70HF35C3G技术参数:

EP4SGX70HF35C3G是Altera(现为英特尔子公司)Stratix IV系列产品中的高端FPGA芯片,采用了先进的65nm工艺技术。该芯片拥有2904个LAB/CLB和72600个逻辑元件/单元,提供强大的并行处理能力。其内置的7564880位RAM为复杂算法实现提供了充足的存储资源。

作为Stratix IV GX系列的一员,EP4SGX70HF35C3G集成了高性能收发器,支持高达8.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信需求。该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等。其灵活的架构允许工程师根据应用需求定制硬件逻辑,实现最优性能。作为Altera中国代理提供的优质产品,该芯片具有低功耗特性,工作电压范围为0.87V~0.93V,在提供强大计算能力的同时有效控制了能耗。

EP4SGX70HF35C3G提供488个I/O引脚,采用1152-BBGA,FCBGA封装,支持表面贴装安装。芯片的工作温度范围为0°C~85°C(TJ),适合工业级应用环境。其丰富的I/O资源支持多种标准接口,包括LVDS、SSTL、HSTL等,确保与各类外围设备的无缝连接。该芯片支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS模式,提供灵活的开发和调试选项。

该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、航空航天、国防工业和高端测试测量设备等领域。在通信领域,EP4SGX70HF35C3G可用于基站、路由器和交换机等设备,处理高速数据流;在工业自动化中,它可用于实现复杂的控制算法和信号处理;在航空航天和国防领域,其高可靠性和安全性使其成为理想选择。此外,该芯片也广泛应用于医疗成像、视频处理和广播设备等需要高性能信号处理能力的领域。

  • 型号:EP4SGX70HF35C3G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 488 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2904
  • 逻辑元件/单元数:72600
  • 总 RAM 位数:7564880
  • I/O 数:488
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
  • 提供EP4SGX70HF35C3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

EP4SGX70HF35C3G是Altera(现为英特尔子公司)Stratix IV GX系列的高端FPGA芯片,提供2904个LAB/CLB和72600个逻辑元件/单元,具备强大的并行处理能力。该芯片内置7564880位RAM,为复杂算法实现提供充足的存储资源,支持高达8.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信需求。

该芯片采用1152-BBGA,FCBGA封装,提供488个I/O引脚,工作电压范围为0.87V~0.93V,工作温度范围为0°C~85°C(TJ)。作为一款有源状态的FPGA产品,EP4SGX70HF35C3G适用于表面贴装安装,广泛应用于通信设备、数据中心和工业自动化等领域,提供灵活的硬件定制能力以满足特定应用需求。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP4SGX70HF35C3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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