XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX240T-2FFG1156I技术参数：
XC6VLX240T-2FFG1156I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA，凭借24万逻辑单元和15MB大容量内存，为高端通信设备、医疗影像和工业自动化系统提供强大的并行处理能力。其600个高速I/O口支持多通道数据传输，配合低功耗设计(0.95-1.05V)，在保持高性能的同时有效降低系统整体能耗。
这款芯片特别适合需要实时信号处理、复杂逻辑运算和高速数据采集的应用场景，-40°C至100°C的工业级工作温度确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行。对于追求高性价比和灵活性的系统集成商而言，XC6VLX240T-2FFG1156I能够在单芯片上实现传统多芯片方案的功能，显著简化PCB设计并提高系统集成度。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-2FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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