XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A75T-3CSG324E技术参数：
XC7A75T-3CSG324E作为Artix-7系列的FPGA器件，提供75,520个逻辑单元和3.87MB的嵌入式内存，兼顾了处理能力和资源效率。其210个I/O引脚和0.95V~1.05V的低工作电压，使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，特别适合对功耗和成本敏感的中等复杂度应用。
该器件采用324-LFBGA封装，支持0°C~100°C的工业温度范围，确保在严苛环境下的稳定运行。其可编程特性允许设计根据需求灵活调整，加速产品迭代周期。对于需要快速原型开发和中等规模数据处理的项目，XC7A75T-3CSG324E提供了性能与成本的平衡点，是工程师进行创新设计的可靠平台。
- 制造商产品型号：XC7A75T-3CSG324E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5900
- 逻辑元件/单元数：75520
- 总RAM位数：3870720
- I/O数：210
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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