

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
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LFXP2-30E-7F672C技术参数:
LFXP2-30E-7F672C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,拥有3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件,为复杂逻辑实现提供了强大基础。作为Lattice总代理供应的产品,该芯片集成了396,288位RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储资源。其472个I/O引脚支持多种接口标准,确保了系统设计的灵活性和扩展性。
LFXP2-30E-7F672C工作电压范围在1.14V至1.26V之间,采用672-BBGA封装,表面贴装设计使其易于集成到各种PCB布局中。芯片可在0°C至85°C的温度范围内稳定工作,适合工业级应用环境。该系列FPGA采用非易失性技术,支持多次编程和擦除,为产品迭代和现场升级提供了便利。
在接口特性方面,LFXP2-30E-7F672C支持多种高速接口协议,包括DDR、PCI和LVDS等,满足了现代通信和数据处理系统的需求。其低功耗特性和高可靠性设计使其成为工业控制、通信设备和消费电子产品的理想选择。芯片内置的高级时钟管理和电源管理功能进一步优化了系统性能和能效比。
该FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。在通信基础设施中,它可用于基站、路由器和交换机等设备;在工业控制系统中,可提供灵活的逻辑控制解决方案;在医疗电子领域,可用于成像设备和患者监护系统;在汽车电子中,可应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统。其可重构特性使其特别适合需要频繁更新功能或适应不同应用场景的场合。
- 型号:LFXP2-30E-7F672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:472
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFXP2-30E-7F672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-30E-7F672C是一款采用672-BBGA封装的FPGA器件,拥有3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件,提供472个I/O引脚,适用于复杂的逻辑设计和接口转换应用。该芯片集成了396,288位RAM,为数据缓冲和存储提供了充足资源。
该器件工作温度范围为0°C至85°C,供电电压为1.14V至1.26V,采用表面贴装工艺,便于集成到各种PCB设计中。作为Lattice Semiconductor的XP2系列产品,它具备低功耗特性和高可靠性,适合工业控制、通信设备和消费电子等领域的应用需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-30E-7F672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















