

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFECP20E-3F484I技术参数:
LFECP20E-3F484I 是由 Lattice Semiconductor 推出的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片,采用先进的 ECP 系列架构,专为需要高性能和低功耗的应用场景而设计。该芯片集成了 19,700 个逻辑元件和 434,176 位的 RAM,提供了丰富的逻辑资源和存储能力,使其能够处理复杂的数字逻辑任务和大量数据存储需求。作为LFECP20E-3F484I系列的核心产品,它采用了创新的低功耗技术,工作电压范围仅为 1.14V 至 1.26V,在提供强大性能的同时有效降低了整体功耗,特别适合电池供电和能效敏感的应用环境。
该芯片拥有高达 360 个 I/O 端口,采用 484-BBGA 封装设计,支持多种接口标准和高速数据传输,能够满足各种复杂系统对连接性和带宽的需求。其工作温度范围从 -40°C 到 100°C,确保了在工业级环境中的可靠性和稳定性。作为专业的Lattice总代理,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备、汽车电子等领域的广泛应用价值。LFECP20E-3F484I 的可编程特性使其能够根据不同应用需求进行定制化配置,大大缩短了产品开发周期,降低了系统成本。
在应用层面,LFECP20E-3F484I 凭借其强大的处理能力和灵活性,被广泛应用于需要高性能数据处理和实时响应的系统中。其表面贴装型封装设计简化了 PCB 布局过程,提高了生产效率和可靠性。对于需要系统升级或功能扩展的产品,LFECP20E-3F484I 提供了现场可编程的能力,使得产品能够适应不断变化的市场需求和技术标准,延长了产品生命周期,为客户创造了更大的价值。
- 型号:LFECP20E-3F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFECP20E-3F484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP20E-3F484I 是一款高性能嵌入式 FPGA 芯片,集成了 19,700 个逻辑元件和 434,176 位 RAM,提供强大的数据处理能力和灵活的系统配置选项。其 360 个 I/O 端口和 484-BBGA 封装设计,使其能够支持多种高速接口标准,满足复杂系统的连接需求。
该芯片工作电压范围仅为 1.14V 至 1.26V,在提供卓越性能的同时实现了低功耗设计,特别适合能效敏感的应用场景。其宽工作温度范围(-40°C 至 100°C)确保了在工业环境中的可靠运行,是工业控制、通信设备和汽车电子等应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP20E-3F484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















