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赛灵思联手北工大共建教育部人才培养模式创新实验区

全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))和北京工业大学(北工大)日前宣布,赛灵思联手北工大和中国教育部共同投资的北工大-赛灵思软件工程(嵌入式系统方向)联合人才培养模式创新实验区今天隆重成立。该实验区包括三所由赛灵思公司及中国政府资助的专门用于嵌入式系统设计的实验室组成,覆盖面积达2,000平米,均配备了整套先进的软硬件、IP和工具。另外,在未来三年内,赛灵思公司计划将为该创新实验区投资更多的的软硬件设备及资金,并引进其全球大学计划的成功经验和强大的全球师资力量,推进这一人才培养基地的成功运营。

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赛灵思全球研究实验室兼全球大学计划高级总监PatrickLysaght先生

与北工大副校长侯义斌先生签署创新实验区建设协议

赛灵思全球研究实验室兼全球大学计划高级总监PatrickLysaght先生和北工大副校长侯义斌先生共同签署了合作协议。随后,教育部高教司张尧学司长与赛灵思公司亚太区销售及市场副总裁杨飞为创新实验区隆重揭牌。来自政府、工业和学术界的160多位海峡两岸和国际顶级技术专家齐聚一堂,共同见证了这一产业、高校和教育部共同联手,探索嵌入式人才培养新模式的里程碑式盛举。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
XC5VLX110-2FFG676C
FPGA现场可编程门阵列
676-FCBGA
XC2C128-6VQ100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-VQFP(14x14)
XC6VCX75T-1FF784C
FPGA现场可编程门阵列
784-FCBGA
XCZU19EG-3FFVE1924E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1924-FCBGA(45x45)
XC7Z014S-1CLG400C
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:400-CSPBGA(17x17)
EFR-DI-DISPLAYPORT-AUDIO-SITE
开发板,套件,编程器 > 软件,服务
封装:
XCS10XL-4TQG144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
XC6SLX45T-2CSG484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-CSPBGA(19x19)
LFXP10C-5F388C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:388-FPBGA(23x23)
LFE2-20SE-6FN672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LC4512C-10TN176I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:176-TQFP(24x24)
LC4256C-5T100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
EP4SGX360KF43I3
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
EP3SL50F484C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
EPM7128SLC84-15N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
5AGXMA3D4F27I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FBGA(27x27)
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