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买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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LCMXO2-256ZE-3UMG64I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:64-UCBGA(4x4)
  • 技术参数:IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
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LCMXO2-256ZE-3UMG64I的技术资料下载
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LCMXO2-256ZE-3UMG64I技术参数:

LCMXO2-256ZE-3UMG64I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了256个可编程逻辑单元(LUTs),并配置了32个可配置逻辑块(LABs),为设计者提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其核心架构集成了用户闪存(UFM)和分布式RAM,支持在单芯片上实现逻辑功能与数据存储,无需外挂配置存储器,显著简化了系统设计并提升了可靠性。

该芯片在功能上具备多项突出特性。极低的静态和动态功耗使其成为电池供电或对能效有严格要求的应用的理想选择,其供电电压范围为1.14V至1.26V。器件内部集成了用户可编程的振荡器、I2C和SPI硬核控制器,以及上电复位(POR)和看门狗定时器,这些丰富的内置系统功能减少了对外部元器件的依赖,有助于降低整体物料清单(BOM)成本和电路板空间。其I/O接口支持多种单端和差分标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS等,提供了高度的连接灵活性。

在接口与参数方面,LCMXO2-256ZE-3UMG64I提供了44个用户I/O引脚,封装形式为紧凑的64引脚UCBGA(Ultra Chip-Scale Ball Grid Array),尺寸极小,适合空间受限的设计。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件、完整的设计工具链(如Lattice Diamond或Radiant软件)以及全面的参考设计。

凭借其高集成度、低功耗和小尺寸,这款FPGA非常适合广泛的应用场景。它常被用于实现系统桥接、接口转换和I/O扩展功能,例如在消费电子中将不同的传感器或显示接口连接到主处理器。在工业控制领域,它可用于实现电机控制、PLC的简单逻辑处理或通信协议适配。此外,在通信设备、网络边缘设备以及各类需要灵活逻辑控制和快速原型验证的嵌入式系统中,它都能发挥关键作用,为工程师提供了一个兼具经济性与性能的可靠解决方案。

  • 型号:LCMXO2-256ZE-3UMG64I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:64-UCBGA(4x4)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:32
  • 逻辑元件/单元数:256
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:44
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:64-VFBGA
  • 供应商器件封装:64-UCBGA(4x4)
  • 提供LCMXO2-256ZE-3UMG64I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-256ZE-3UMG64I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源、表面贴装型FPGA。该器件集成了256个逻辑单元和32个逻辑块,在1.2V核心电压下运行,实现了优异的功耗效率。

其核心卖点在于高集成度与系统简化能力。它提供44个用户I/O,支持广泛的接口标准,并内置了用户闪存和系统功能模块(如振荡器、I2C/SPI控制器),无需外部配置存储器。采用64-VFBGA微型封装,工作温度范围达-40°C至100°C,非常适合空间受限且要求高可靠性的工业与消费类嵌入式应用。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-256ZE-3UMG64I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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