莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日与HelionVision共同宣布推出最新的解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS图像信号处理(ISP)解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件，让设计工程师无需再纠结于选择IP，并可缩短开发时间、加速产品上市进程。莱迪思与Helion合作为智慧城市中工业4.0应用、机器人、无人机、汽车、AR和智能摄像头所需的嵌入式视觉应用提供一整套硬件和软件解决方案。

买芯片网专注整合全球优质莱迪思代理商现货资源，是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台，买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

莱迪思与Helion的合作历史悠久，始终以帮助客户实现解决方案为本，积累了丰富的经验。莱迪思推出的首款嵌入式视觉开发套件结合了CrossLink视频桥接FPGA、ECP5处理FPGA以及高分辨率HDMIASSP，实现了单个模块化平台，可与Helion的预封装ISP解决方案配合使用。这样的一整套解决方案可简化网络边缘高端应用的开发。

HelionVision首席技术官，工程学博士ArndtBumann表示：“莱迪思最新推出的嵌入式视觉套件可满足快速增长的智能系统市场对于快速开发和简化互连解决方案的需求。我们的ISP解决方案和设计服务是自定义摄像头系统、图像模块以及整套摄像头和显示屏系统的理想选择。我们期待保持与莱迪思的合作，共同探索未来的智能网络边缘系统。”

HelionISP的主要特性包括：

4款可方便集成的ISP解决方案，包括入门级ECOHD-ISP(针对尺寸进行了优化)到支持高动态范围(HDR)、全高清(60fps)以及32位色深的高性能HDRHD-ISP。

每款ISP都是独立于传感器的，先进的总线架构可确保每个IP核都是用户可完全配置的。

莱迪思高级市场营销经理DirkSeidel表示：“我们的嵌入式视觉开发套件能够加快原型开发和简化测试流程，加速系统设计进程。它是增强现实、医疗、工业4.0中的机器视觉，智能汽车领域中环绕式立体摄像头以及智慧城市领域中智能交通摄像头应用的理想选择。Helion的IONOSISP系列为我们的产品提供了更多价值，让我们的客户能够轻松受益于Helion在图像信号处理和嵌入式视觉设计领域中研究和开发方面的专业经验。”

莱迪思将于本合作新闻稿发布后的2017年10月2日至2018年3月30日期间进行嵌入式视觉开发套件限时促销活动，届时特惠价为199美元。了解关于嵌入式视觉开发套件的更多信息并下载HelionIONOSISP免费评估版本，请访问：http://www.latticesemi.com/evdkit。

莱迪思将参展CEATEC日本2017-日本千叶市

莱迪思将展示嵌入式视觉开发套件以及适用于消费电子、工业、汽车和通讯市场的最新互连解决方案。时间：2017年10月3日(星期二)至2017年10月6日(星期五)。地点：幕张国际会展中心5号展厅D-145号展台。

有兴趣在日本CEATEC2017展会期间与莱迪思见面的媒体朋友，请联系Lattice@racepointglobal.com(美国)或sunaga@noisegate.co.jp(日本)。要安排客户会议，请访问：http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx。