XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
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XC2V6000-5FF1152I技术参数：
XC2V6000-5FF1152I作为Xilinx Virtex-II系列的旗舰FPGA，提供高达600万门的逻辑资源和8448个LAB/CLB单元，配合2.65MB的嵌入式内存，能够满足复杂系统设计需求。其824个I/O引脚和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、高速通信和信号处理应用的理想选择。
这款1152-FCBGA封装的FPGA芯片在提供强大性能的同时，保持了1.425V-1.575V的低功耗特性，适合对功耗敏感的应用场景。其灵活的可编程特性使得工程师能够根据项目需求定制硬件逻辑，缩短产品开发周期，降低系统成本，是高性能嵌入式系统设计的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-5FF1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：824
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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