XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-1FF784I技术参数：
XC6VLX75T-1FF784I作为Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA，凭借74496个逻辑单元和5.75MB大容量内存，为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大算力支持。其360个I/O端口和0.95V-1.05V低功耗设计，既满足高密度信号处理需求，又能有效控制系统能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款工业级FPGA（-40°C~100°C工作温度）凭借其784-FCBGA封装的高可靠性，广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗影像设备和工业自动化等领域。其灵活的可编程特性使设计人员能够针对特定应用优化硬件架构，实现传统ASIC无法比拟的快速迭代和功能升级，显著缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX75T-1FF784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
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