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莱迪思半导体公司推出用于可穿戴设备开发的ICE40 ULTRA平台

莱迪思半导体公司,宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra FPGA,具备大量传感器和外围设备,是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。

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iCE40 Ultra FPGA相比其他可选的微控制器封装尺寸减少60%。不仅如此,iCE40 Ultra FPGA还支持低功耗待机模式,适用于“永远在线”功能,对于充一次电就要工作好几天的可穿戴设备来说是最为理想的选择。

iCE40 Ultra可穿戴设备开发平台包含的硬件功能和传感器包括1个1.54英寸显示屏、MEMS麦克风、高亮度LED、红外LED (IR LED)、BLE模块和32Mb闪存。该平台还支持可测量心率和血氧饱和度(SpO2)、皮肤温度和压力的传感器,以及加速计和陀螺仪。该平台外观为腕表形(1.5英寸宽x 1.57英寸长x 0.87英寸高),并配有腕带和内置电池。

莱迪思半导体产品市场经理Ying Chen表示:“可穿戴设备是在不断增长的物联网市场中颇受欢迎的应用。面对众多可穿戴设备应用以及其严格的功耗要求,要找到适合的、结合低功耗运行和外围设备支持的半导体平台成为了一项挑战。我们的iCE40 Ultra可穿戴设备开发平台提供低功耗和多功能支持,是我们的客户在进行几乎所有可穿戴应用设计时的理想选择。”

该平台附有详细的用户指南和数个应用演示,用于展示并行RGB到MIPI DSI的桥接、健康监控器、计步器、红外发射器和手电筒功能。

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ICE40LP1K-CM121
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LX128EV-5FN208C
接口 - 模拟开关 - 特殊用途
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LCMXO2280C-3FT324C
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封装:324-FTBGA(19x19)
M4A5-192/96-12VNI
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LFE2M35E-6F256I
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
5CEFA7F31C8N
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嵌入式片上系统芯片
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1SX280HH2F55I2VG
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XCZU3EG-L1SBVA484I
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封装:484-FCBGA(19x19)
XC5VFX30T-2FF665I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:665-FCBGA(27x27)
XC4020XL-1BG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-PBGA(27x27)
XA3S1600E-4FGG484Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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