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莱迪思半导体携手Mikroprojekt推出适用于网络边缘应用的先进系统开发平台

莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台,用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计,包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。Mikroprojekt的Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA,该器件提供灵活的接口互连以及高性能DSP,可用于图像过滤和数据分析。开发板还带有支持Linux操作系统的独立通用CPU,用于系统控制。

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莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表示:“从通信领域的HetNet小型蜂窝、微型服务器和毫米波回程应用到工业领域的IP视频监控摄像头、HMI显示屏以及物联网网关应用,市场上对于网络边缘智能互连和计算解决方案的需求不断增长。上述应用的系统设计工程师常常要面对功耗、尺寸和成本方面的严苛挑战。Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA,可帮助工程师方便地为上述应用实现可编程互连和计算加速功能。”

ECP5 FPGA支持多种常用的接口标准,包括CPRI、JESD204B和PCI Express。为了便于工程师将平台连接至网络、显示屏以及其他外设,平台还具备多个标准接口,包括HDMI、千兆级Ethernet、USB OTG、FMC、SFP、LVDS和GPIO。同时,该开发平台还支持基于Linux的操作系统,可使用数量庞大的应用以及内容丰富的软件库。

Mikroprojekt总经理Damir Jezic表示:“我们很高兴能够与莱迪思合作,携手推出先进的开发平台以满足HetNet和物联网等新兴应用对于互连的需求。集稳定可靠的莱迪思ECP5 FPGA与众多外部接口支持与一体,Kondor AX开发平台将帮助我们的客户加速网络边缘系统的设计。”

您可以从Mikroprojekt网站订购Kondor AX开发平台。获得更多信息,请访问:http://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/DevelopmentBoardsAndKits/KONDORAX

Small Cells Americas将于11月3日至4日在美国达拉斯(Dallas)举行,欢迎您莅临莱迪思#705展台,观看小型蜂窝和毫米波回程解决方案的现场演示。

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M5-256/120-15YI/1
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:160-BQFP
ISPLSI 1032E-100LT
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封装:100-TQFP(14x14)
LC4064V-75TN100E
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
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LCMXO2280C-4T144C
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ORSO82G5-1F680C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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ICE40UP5K-SG48I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:48-QFN(7x7)
ICE40LM1K-CM49TR1K
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:49-UCBGA(3x3)
5SGXMB5R2F40C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
1ST165EU1F50I2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2397-FBGA,FC(50x50)
EPM240T100C5NAA
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:100-TQFP
EP2AGX95EF35C6N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
XCKU15P-2FFVA1156I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1156-FCBGA(35x35)
XA3S250E-4VQG100I
FPGA现场可编程门阵列
100-VQFP
XC3S200A-4FTG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC2C256-7TQ144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
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