XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
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XCV600-4FG676C技术参数：
XCV600-4FG676C是一款来自Xilinx的Virtex系列FPGA，拥有15552个逻辑单元和98KB RAM，提供444个I/O端口，适合复杂逻辑设计和数据处理应用。其高性能架构和丰富的资源使其成为通信、工业控制和高端计算的理想选择，支持灵活的系统定制和快速原型开发。
尽管这款芯片已停产，但其强大的处理能力和高集成度仍使其在某些维护项目中具有价值。对于新设计，建议考虑Xilinx的Artix或Kintex系列替代品，它们提供相似性能但采用更先进工艺，具有更低功耗和更高能效比，同时提供长期供货保障和技术支持。
- 制造商产品型号：XCV600-4FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3456
- 逻辑元件/单元数：15552
- 总RAM位数：98304
- I/O数：444
- 栅极数：661111
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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