

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
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LFE2-6SE-7FN256C技术参数:
作为莱迪思半导体ECP2系列中的一员,LFE2-6SE-7FN256C是一款基于先进的90纳米工艺技术构建的现场可编程门阵列。该器件内部集成了750个逻辑阵列块,提供了6000个逻辑单元,构成了其灵活可重构的数字逻辑核心。这些资源通过高效的布线资源互连,支持用户实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的各类设计。其内置的分布式和块状存储器资源总计达到56320位,为数据缓冲、查找表或FIFO实现提供了片上支持,有效减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并提升整体性能。
在功能特性方面,该芯片展现了出色的平衡性。其1.2V的核心工作电压(范围1.14V至1.26V)与现代化的低功耗设计理念相契合,有助于降低系统整体能耗。器件提供了高达190个用户I/O引脚,这些引脚支持多种单端和差分I/O标准,具备可编程的驱动强度和摆率控制,能够灵活地与各种外部器件接口,增强了设计的通用性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级应用环境中的稳定运行。对于需要获取技术支持和样片服务的开发者,可以通过官方授权的Lattice总代理进行咨询与采购。
在接口与关键参数上,LFE2-6SE-7FN256C采用256引脚细间距球栅阵列封装,这是一种表面贴装型封装,有利于实现高密度板级布局。其丰富的I/O资源与内部逻辑、存储资源相结合,使得该FPGA能够胜任中等复杂度的逻辑集成任务。器件支持通过JTAG接口或外部配置存储器进行编程,配置过程快速可靠。其架构还包含专用的时钟管理资源,支持时钟倍频、分频和相位调整,为高速同步设计提供了坚实基础。
基于其资源规模、功耗表现和I/O能力,LFE2-6SE-7FN256C非常适合一系列广泛的应用场景。它常被用于通信设备中的桥接、协议转换和接口逻辑控制,在工业自动化领域可作为运动控制器或传感器数据融合处理单元。此外,在消费电子、视频处理、测试测量设备中,它也能作为核心的可编程协处理器,实现算法加速或系统功能集成,为产品提供快速上市和后期灵活升级的优势。
- 型号:LFE2-6SE-7FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:750
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:56320
- I/O 数:190
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LFE2-6SE-7FN256C是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了6000个逻辑单元和750个LAB/CLB,提供了可观的可编程逻辑资源,同时内置56320位RAM,能够有效支持中等复杂度的逻辑设计与片上数据存储需求。
其核心供电电压为1.2V(范围1.14V~1.26V),具备低功耗特性。器件提供190个用户I/O,采用256-BGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C。这些参数使其成为一个在性能、功耗和封装尺寸上取得平衡的解决方案,适用于需要灵活可编程逻辑和中等规模接口连接的各类嵌入式系统。
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