XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 469 I/O 676FBGA
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XC3SD3400A-5FGG676C技术参数：
XC3SD3400A-5FGG676C是Xilinx Spartan-3A DSP系列的旗舰FPGA芯片，拥有53,712个逻辑单元和469个I/O端口，提供高达2.3MB的片上存储资源，特别适合需要复杂信号处理的应用场景。其3.4M系统门规模和优化的DSP架构使其在工业控制、通信设备和医疗成像等领域表现出色，能够高效处理实时数据流并实现高度定制化的功能。
这款FPGA采用676-BGA封装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，配合1.14V至1.26V的低电压设计，既保证了系统稳定性又优化了整体功耗。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师来说，XC3SD3400A-5FGG676C提供了灵活且成本有效的解决方案，能够显著缩短产品开发周期并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XC3SD3400A-5FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 469 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A DSP
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5968
- 逻辑元件/单元数：53712
- 总RAM位数：2322432
- I/O数：469
- 栅极数：3400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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