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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA115EP1-5FF1152I技术参数：
LFSCM3GA115EP1-5FF1152I是Lattice Semiconductor SC系列FPGA，拥有115,000逻辑单元和28,750 LAB/CLB单元，提供7.9MB RAM和660个I/O端口，采用1152-BBGA封装，工作温度范围-40°C至105°C。
该芯片支持0.95V至1.26V工作电压，适用于工业级表面贴装应用。作为高密度FPGA解决方案，它为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力和灵活的资源配置，特别适合高性能嵌入式系统和通信设备应用。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-5FF1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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