

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:485-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC7Z012S-1CLG485I技术参数:
XC7Z012S-1CLG485I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC芯片,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA逻辑资源,实现了高性能处理与可编程逻辑的完美结合。作为Xilinx一级代理,我们提供这款芯片的官方正品保证。
该芯片搭载双核ARM Cortex-A9处理器,运行频率高达667MHz,配备256KB L2缓存和32KB/32KB指令/数据L1缓存,为复杂应用提供强大计算能力。同时,Artix-7 FPGA部分包含约12K逻辑单元,提供丰富的DSP切片、块RAM和时钟资源,满足各种定制化逻辑需求。
核心特性:
- 双核ARM Cortex-A9处理器,667MHz主频
- Artix-7 FPGA逻辑资源,约12K逻辑单元
- 4个PCIe端点
- 2个千兆以太网MAC
- USB 2.0 OTG/Host/Device控制器
- SDIO 3.0接口
- UART、SPI、I2C等多种外设接口
- 485引脚BGA封装
- 工业级温度范围(-40°C至+85°C)
典型应用:
- 工业自动化与控制
- 视频监控与处理
- 通信设备
- 航空航天与国防
- 汽车电子
- 医疗设备
- 测试与测量仪器
XC7Z012S-1CLG485I凭借其独特的ARM+FPGA架构,为系统设计提供了极大的灵活性。开发者可以根据应用需求,将关键功能实现于ARM处理器或FPGA逻辑中,实现软硬件协同优化。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发进程。
p>作为Xilinx一级代理商,我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分利用这款高性能SoC芯片的潜力,实现创新产品快速上市。- 型号:XC7Z012S-1CLG485I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:485-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的单核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,55K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:485-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:485-CSPBGA(19x19)
- 提供XC7Z012S-1CLG485I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7Z012S-1CLG485I作为Xilinx Zynq-7000系列的一员,巧妙融合了ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为嵌入式系统设计提供前所未有的灵活性。其667MHz主频配合55K逻辑单元,既能满足复杂控制逻辑需求,又能实现高性能数据处理,特别适合工业自动化、医疗设备和物联网网关等需要软硬件协同工作的场景。
该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、CAN总线等多种通信协议,确保系统与各类设备无缝连接。-40°C至100°C的宽工作温度范围使其具备出色的环境适应性,而484-LFBGA封装在提供足够I/O资源的同时,还能优化PCB布局空间,为工程师打造紧凑高效的解决方案提供了理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z012S-1CLG485I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















