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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
10AX066K3F35I3SGES图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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10AX066K3F35I3SGES技术参数:

10AX066K3F35I3SGES作为Arria 10 GX系列旗舰产品,凭借66万逻辑单元和250,540 LABs提供卓越的处理能力,配合49.6 MB大容量存储器资源,满足复杂算法和大规模数据处理需求。其396个I/O引脚和多协议支持特性,使其成为高带宽通信系统的理想选择。 该FPGA采用1152-FCBGA封装,在提供高密度I/O的同时确保了良好的散热性能。0.87V至0.93V的低工作电压范围结合-40°C至100°C的工业级工作温度,使其能够适应各种严苛环境。作为Intel FPGA产品线的重要组成部分,10AX066K3F35I3SGES代表了可编程逻辑技术的先进水平,为现代电子系统设计提供了强大而灵活的解决方案。
  • 制造商产品型号:10AX066K3F35I3SGES
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
  • 系列:Arria 10 GX
  • LAB/CLB 数:250540
  • 逻辑元件/单元数:660000
  • 总 RAM 位数:49610752
  • I/O 数:396
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
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