10AX066K3F35I3SGES技术参数:
10AX066K3F35I3SGES是Intel(原Altera)公司Arria 10 GX系列的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的14 nm工艺技术,拥有66万逻辑单元,提供高达250,540个逻辑阵列块(LAB)和49.6 MB的嵌入式存储器资源,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件平台。作为一家专业的
Altera代理,我们深知这款芯片在高端应用中的卓越性能。
该FPGA器件支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR4等,满足现代通信和计算系统的高带宽需求。其396个I/O引脚采用1152-FCBGA封装,提供卓越的信号完整性和散热性能。器件工作电压范围为0.87V至0.93V,在保证高性能的同时实现了低功耗设计,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适用于工业级和商业级应用环境。
10AX066K3F35I3SGES集成了先进的收发器技术,提供高达28.5 Gbps的收发器带宽,支持高速背板和光模块应用。其内置的硬核处理器系统(HPS)结合了ARM Cortex-A9处理器,实现了硬件与软件的协同设计,为嵌入式系统提供了灵活的解决方案。此外,该器件支持单错误校正和双错误检测(SEC-DED)功能,确保了数据完整性,特别适合对可靠性要求高的应用场景。
在工业自动化、数据中心、通信设备、医疗影像和航空航天等高端领域,10AX066K3F35I3SGES展现了其卓越的性能和灵活性。其可重构的特性允许设计者根据应用需求动态调整硬件功能,延长产品生命周期,降低开发成本。作为一款成熟的FPGA产品,它拥有丰富的IP核支持和开发工具链,大大加速了产品上市时间,为系统设计者提供了强大的技术支持。
- 制造商产品型号:10AX066K3F35I3SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:250540
- 逻辑元件/单元数:660000
- 总 RAM 位数:49610752
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
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10AX066K3F35I3SGES作为Arria 10 GX系列旗舰产品,凭借66万逻辑单元和250,540 LABs提供卓越的处理能力,配合49.6 MB大容量存储器资源,满足复杂算法和大规模数据处理需求。其396个I/O引脚和多协议支持特性,使其成为高带宽通信系统的理想选择。
该FPGA采用1152-FCBGA封装,在提供高密度I/O的同时确保了良好的散热性能。0.87V至0.93V的低工作电压范围结合-40°C至100°C的工业级工作温度,使其能够适应各种严苛环境。作为Intel FPGA产品线的重要组成部分,10AX066K3F35I3SGES代表了可编程逻辑技术的先进水平,为现代电子系统设计提供了强大而灵活的解决方案。
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