XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-2FFG1923I技术参数：
XC6VHX380T-2FFG1923I作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA，凭借38万逻辑单元和28MB内存资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。720个I/O端口和宽温工作范围使其成为工业控制和通信基础设施的理想选择，尤其适合需要高可靠性和实时处理的应用场景。
低功耗设计(0.95-1.05V)结合1924-FCBGA封装，在提供卓越性能的同时兼顾空间效率。这款FPGA适用于高端数据处理、雷达系统和航空航天电子等要求严苛的领域，其灵活的可编程架构允许工程师根据具体需求优化设计，缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FFG1923I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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