XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 456FBGA
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XC2V250-4FGG456I技术参数：
XC2V250-4FGG456I是Xilinx Virtex-II系列中一款中等规模FPGA，具备384个逻辑单元、442KB嵌入式RAM和200个I/O引脚，为复杂逻辑控制和信号处理提供强大性能。其1.5V低电压设计和-40°C至100°C宽温工作范围，使其特别适合工业控制、通信设备和原型验证等场景，能够灵活实现各种定制化数字功能。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx最新Artix-7或Spartan-7系列，它们在保持相似逻辑规模的同时，提供更高的能效比、更先进的I/O标准和更低的静态功耗，同时获得更长的产品生命周期和技术支持。
- 制造商产品型号：XC2V250-4FGG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：384
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：442368
- I/O数：200
- 栅极数：250000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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