

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:接口 - 模拟开关 - 特殊用途,产品封装:208-BGA
- 技术参数:IC ISP CROSSPOINT 160IO 208FBGA
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ISPGDX160VA-7B208I技术参数:
ISPGDX160VA-7B208I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能交叉点开关芯片,采用先进的ispGDX技术架构。该芯片基于208-BGA封装设计,提供了160个I/O通道,支持高达240:240的多路复用/解复用功能,为复杂信号路由提供了灵活解决方案。作为Lattice授权代理产品,ISPGDX160VA-7B208I在信号完整性方面表现出色,适用于高速数据传输场景。
该芯片采用单电源供电设计,工作电压范围为3V至3.6V,兼容多种低功耗系统需求。其表面贴装型封装使其能够轻松集成到现代PCB设计中,减少了空间占用并简化了组装流程。芯片工作温度范围宽广,支持-40°C至85°C的环境温度,确保在各种工业应用中都能稳定运行。ISPGDX160VA-7B208I特别针对PCI Express应用进行了优化,能够满足高速数据交换的严苛要求。
在接口特性方面,ISPGDX160VA-7B208I提供了丰富的配置选项,可通过ISP编程功能实现灵活的信号路由配置。该芯片支持动态重新配置,允许在系统运行时调整信号路径,这对于需要频繁变更连接方式的测试设备尤为重要。208-BGA封装设计不仅提供了足够的I/O密度,还确保了良好的电气性能和散热特性。
ISPGDX160VA-7B208I适用于多种应用场景,包括通信设备、测试测量系统、数据采集设备和工业自动化系统。其高性能、低功耗和可重构特性使其成为现代电子系统中理想的信号切换解决方案。尽管该芯片已停产,但其技术特性和性能参数仍然使其在特定应用领域具有参考价值,为系统设计者提供了宝贵的选型参考。
- 制造商产品型号:ISPGDX160VA-7B208I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC ISP CROSSPOINT 160IO 208FBGA
- 产品系列:接口 - 模拟开关 - 特殊用途
- 包装:托盘
- 系列:ispGDX
- 零件状态:停产
- 应用:PCI Express
- 多路复用器/解复用器电路:240:240
- 开关电路:-
- 通道数:1
- 导通电阻(最大值):-
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 3.6V
- 电压-供电,双(V±):-
- -3db带宽:-
- 特性:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:208-BGA
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ISPGDX160VA-7B208I是Lattice Semiconductor生产的ispGDX系列交叉点开关芯片,采用208-BGA封装,提供160个I/O通道和240:240多路复用/解复用功能。该芯片专为PCI Express应用设计,支持3V至3.6V单电源供电,工作温度范围覆盖-40°C至85°C,适合工业环境使用。
作为表面贴装型器件,ISPGDX160VA-7B208I具备可编程配置能力,支持动态信号路径调整,满足灵活系统需求。尽管该芯片已停产,但其高性能特性和丰富的I/O资源使其在通信设备、测试测量系统和工业自动化领域仍具有重要应用价值。
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