LCMXO2280C-3BN256I

LCMXO2280C-3BN256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于MachXO系列。该芯片采用了先进的285个逻辑阵列块（LAB）架构，提供了高达2280个逻辑元件/单元，能够满足复杂逻辑设计需求。芯片集成了28262位的RAM存储资源，为数据缓存和临时存储提供了充足空间。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在嵌入式系统中的重要作用。

LCMXO2280C-3BN256I配备了211个I/O端口，支持多种I/O标准和接口协议，使其能够与各种外围设备无缝连接。芯片的工作电压范围为1.71V至3.465V，宽电压设计使其能够适应多种应用场景。该芯片采用256-LFBGA、CSPBGA封装，表面贴装设计便于PCB布局和组装，同时减小了整体系统尺寸。

在性能方面，LCMXO2280C-3BN256I具有低功耗特性，同时保持了强大的处理能力。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用环境。芯片支持多次可编程功能，允许设计者在开发过程中进行多次迭代和优化。此外，该芯片还内置了多种时钟管理功能和安全特性，确保系统稳定运行。

LCMXO2280C-3BN256I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。在通信设备中，可用于协议转换和信号处理；在工业自动化中，可用于实现控制逻辑和接口转换；在医疗电子中，可用于医疗成像设备和便携式医疗设备；在汽车电子中，可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统；在消费电子中，可用于智能家居设备和可穿戴设备。其灵活性和可定制性使其成为众多应用场景的理想选择。

• 型号:LCMXO2280C-3BN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
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LCMXO2280C-3BN256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列嵌入式FPGA，拥有2280个逻辑单元和285个LAB，提供28262位RAM资源。该芯片采用256-LFBGA封装，提供211个I/O端口，工作电压范围为1.71V至3.465V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适合多种工业应用场景。

这款FPGA芯片具有低功耗特性和多次可编程功能，支持多种I/O标准和接口协议，能够满足复杂逻辑设计需求。其灵活性和可定制性使其成为通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域的理想选择。

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