EP2AGX65DF25C6

制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:572-FBGA，FC（25x25）
技术参数：IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX65DF25C6技术参数：

EP2AGX65DF25C6是Altera公司（现Intel旗下）推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造。该芯片拥有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元，提供了强大的处理能力，能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内部集成了高达5371904位的RAM，为数据处理提供了充足的存储空间，确保高性能运算。作为一款高性能FPGA，EP2AGX65DF25C6采用0.87V至0.93V的低电压供电设计，不仅降低了功耗，还提高了能效比。其252个I/O引脚支持多种接口标准，便于与其他系统组件无缝集成。作为Altera代理可以确认，这款芯片采用572-BGA（FCBGA）封装，适合表面贴装工艺，确保了良好的电气性能和散热特性。该FPGA的工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。作为Arria II GX系列的一员，EP2AGX65DF25C6特别适合通信系统、视频处理、工业自动化以及国防电子等高性能计算领域。尽管目前该芯片已停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，是众多工程师信赖的选择。

型号:EP2AGX65DF25C6
品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
封装:572-FBGA，FC（25x25）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2530
逻辑元件/单元数:60214
总 RAM 位数:5371904
I/O 数:252
栅极数:-
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:572-BGA，FCBGA
供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
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EP2AGX65DF25C6是Altera Arria II GX系列中的高性能FPGA，具有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元，提供强大的逻辑处理能力。其5371904位内置RAM为数据处理提供了充足的存储空间，满足复杂算法需求。该芯片采用572-BGA封装，提供252个I/O引脚，支持多种接口标准，便于系统扩展和集成。该FPGA工作在0.87V至0.93V的低电压范围，工作温度为0°C至85°C，适合工业级应用环境。尽管已停产，EP2AGX65DF25C6仍在通信、视频处理、工业自动化等领域发挥着重要作用，是高性能计算的理想选择。

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