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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFECP33E-4FN484I技术参数：
LFECP33E-4FN484I是莱迪思半导体ECP系列的一款FPGA，采用484引脚FBGA封装，提供360个用户I/O。该器件集成了32800个逻辑单元和434K位的片上RAM，为核心处理和数据缓冲任务提供了充足的资源。
其工作电压为1.14V至1.26V，结合先进的低功耗架构，实现了性能与能效的平衡。器件支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，并通过表面贴装形式，适用于要求高可靠性和环境适应性的工业及嵌入式应用设计。
- 制造商产品型号：LFECP33E-4FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：360
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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