- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP10E-4FN256C技术参数：
LFXP10E-4FN256C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的低功耗架构设计。该芯片基于XP系列，集成了10,000个逻辑元件，提供221,184位总RAM容量，为复杂逻辑应用提供了充足的资源。作为现场可编程门阵列器件，它允许设计人员在硬件层面实现定制化功能，满足特定应用需求，同时保持设计灵活性。
LFXP10E-4FN256C的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用256-BGA封装，提供188个I/O接口，支持多种I/O标准和电压兼容性。其表面贴装设计便于集成到各种PCB布局中，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。该芯片采用托盘包装形式，确保在存储和运输过程中的安全性和可靠性。
作为Lattice中国代理推荐的FPGA解决方案，LFXP10E-4FN256C在通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域具有广泛应用。其可重构特性使其成为原型验证、小批量生产和产品生命周期管理中的理想选择。此外，该芯片的低功耗特性使其特别适合对能效有严格要求的应用场景，如便携式设备和物联网节点。
- 型号:LFXP10E-4FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10000
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 提供LFXP10E-4FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFXP10E-4FN256C是Lattice Semiconductor XP系列中的嵌入式FPGA，提供10,000个逻辑单元和221,184位RAM，采用256-BGA封装和188个I/O接口。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，适合工业级应用环境（0°C至85°C）。
作为表面贴装型FPGA，LFXP10E-4FN256C具有可重构特性，支持多种I/O标准和电压兼容性，适合通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域应用。其低功耗设计使其特别适合对能效有严格要求的应用场景。
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