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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:756-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
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LFE5U-85F-7BG756I技术参数:
LFE5U-85F-7BG756I是莱迪思半导体ECP5系列中的高端FPGA器件,提供21,000个LAB/CLB逻辑单元和84,000个逻辑元件/单元,以及3,833,856位RAM,支持复杂逻辑设计和大数据处理。其365个I/O接口和756-FBGA封装为系统集成提供了丰富的连接选择。
该器件工作电压范围1.045V至1.155V,采用表面贴装设计,工作温度范围-40°C至100°C,适用于工业级应用。作为有源状态的FPGA产品,LFE5U-85F-7BG756I结合高性能与低功耗特性,是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号:LFE5U-85F-7BG756I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP5
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:21000
- 逻辑元件/单元数:84000
- 总RAM位数:3833856
- I/O数:365
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:756-FBGA
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