- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
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LFSCM3GA40EP1-6FFN1152C技术参数：
LFSCM3GA40EP1-6FFN1152C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于SCM系列。该芯片采用了先进的40nm工艺制程，集成了高达10000个LAB/CLB和40000个逻辑元件，提供了强大的逻辑处理能力。其内置的4075520位RAM为复杂算法和数据处理提供了充足的存储资源，确保系统在高负载情况下仍能保持稳定性能。
该芯片拥有604个I/O接口，采用1152-BBGA封装设计，支持0.95V至1.26V的宽电压工作范围，适应多种应用场景的电源需求。作为一款表面贴装型器件，LFSCM3GA40EP1-6FFN1152C支持0°C至85°C的工作温度范围，适合工业级应用环境。其可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求灵活配置逻辑功能，实现硬件功能的快速迭代和优化。
Lattice一级代理提供的技术支持与服务确保了这款FPGA芯片能够充分发挥其性能优势。该芯片支持多种高速接口协议，包括PCIe、DDR3等，使其在数据密集型应用中表现出色。其低功耗设计理念使得在保持高性能的同时，能够有效降低系统整体功耗，满足现代电子设备对能效的严苛要求。
在应用领域，LFSCM3GA40EP1-6FFN1152C广泛适用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等高端领域。其强大的可编程性和灵活性使其成为原型验证、小批量生产和特殊功能定制的理想选择。对于需要高性能计算和实时处理能力的应用场景，这款FPGA芯片提供了经济高效的解决方案，帮助产品快速上市并保持技术领先优势。
- 型号:LFSCM3GA40EP1-6FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:4075520
- I/O 数:604
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
- 提供LFSCM3GA40EP1-6FFN1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA40EP1-6FFN1152C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列FPGA，提供高达10000个LAB/CLB和40000个逻辑元件，配备4075520位RAM，支持604个I/O接口，采用1152-BBGA封装。
该芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，支持表面贴装安装，工作温度覆盖0°C至85°C，适合工业级应用。作为可编程逻辑器件，它为开发者提供了灵活的硬件配置能力，能够满足各种复杂应用场景的需求，实现高性能与低功耗的平衡。
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