XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
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XC6SLX16-N3CSG225C技术参数：
XC6SLX16-N3CSG225C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA芯片，提供14,579个逻辑单元和589KB的嵌入式存储器，配合160个I/O接口，为工业控制和通信设备提供了灵活的硬件加速解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和-40°C至85°C的宽工作温度范围，使其特别适合恶劣环境下的嵌入式应用。
这款225-LFBGA封装的FPGA芯片拥有1139个CLB，能够处理复杂的数字逻辑任务，同时保持成本效益。对于需要原型验证、小批量生产或定制化硬件加速的工程师而言，XC6SLX16提供了理想的平衡点，既具备足够的处理能力，又不会因过度配置而增加不必要的成本和功耗。
- 制造商产品型号：XC6SLX16-N3CSG225C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总RAM位数：589824
- I/O数：160
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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