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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,324-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FBGA
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XC5VLX50-3FFG324C技术参数:
XC5VLX50-3FFG324C是赛灵思Virtex-5 LX系列中一款高性能FPGA芯片,拥有46080个逻辑单元和1769472位嵌入式RAM,提供360个CLB和220个I/O引脚,适合需要高密度逻辑和存储资源的应用场景。其0.95V~1.05V的低功耗设计和324-FCBGA封装使其在保持性能的同时兼顾了能效比和板级空间效率。
这款芯片特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用,其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其成为复杂系统设计的理想选择。对于需要灵活性和高性能的工程师来说,XC5VLX50-3FFG324C提供了可编程逻辑的完美平衡点,能够加速产品开发周期并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX50-3FFG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 220 I/O 324FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:220
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:324-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)
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